I chip si raffreddano dall’interno
marzo 7, 2008
In Irlanda un gruppo di ricercatori dell’università di Limerik stanno progettando un nuovo sistema di dissipazione per i chip, che non avviene più dall’esterno, ma dall’interno.
Si tratta di un sistema che prevede il passaggio di liquidi all’interno di canali di silicio, in modo da raggiungere direttamente la fonte di calore, e portarla poi all’esterno, per poi ritornare in circolo.
Sono previste anche due piccole ventole in silicio, con un diametro inferiore ai 5mm, per aumentare l’efficienza.
Speriamo che sappiano raggiungere il mercato, rendendo la dissipazione più efficiente e soprattutto silenziosa.
Fino ad ora soltanto HP e IBM si sono cimentati in un progetto simile, ma in modo differente, immergendo i propri chip all’interno del liquido.
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